瑟福迪恩半导体设备技术(苏州)有限公司，自成立以来一直专注于精密激光加工应用领域，始终坚持以技术研发为导向的战略部署，不断增强公司的技术储备及研发能力，提升新产品的研发速度，以适应精密激光器及激光加工设备的市场需求。随着公司业务的持续发展，公司在市场竞争过程中积极进行产品布局的调整，产品结构不断得到优化，并获得了下游客户的广泛认可。公司总体发展战略以“专注半导体激光加工设备”为指导思想，不断强化在国内激光产业的竞争能力，加速产业链延伸布局，紧跟激光产业发展步伐，积极拓展精密激光加工设备产品，从半导体领域下探至中低端领域设备的研发、生产与销售，并在核心领域形成较强的市场竞争力，向成为“全球领先的半导体激光加工应用解决方案提供商”的愿景迈进。
      公司立足半导体领域，以硅材料的全套加工方案为基础，推出多款硅材料加工设备，立志成为国内该领域最大的集成设备供应商，同时，公司储备了下一代新材料碳化硅的加工技术，在未来10年始终保持领先。公司将充分利用多年的技术及市场积累，在加大技术研发投入和产品开发力度的同时，不断提升装备水平、工艺水平和自动化水平，提高产品性能和服务水平，为客户提供最具性价比的产品，以最终实现公司发展战略。