德国通快（TRUMPF） 将在法国波尔多举行的欧洲光通信大会（ECOC）上展示用于数据通信的新产品。

 

　　通快拥有新一代VCSEL和光电二极管，在更高的温度下具有卓越的性能，这归功于经过广泛升级的制造平台，具有增强的过程控制和更好的产量。VCSEL具有完全钝化管芯和额外的台面机械保护功能，从而增强了可靠性。匹配的光电二极管具有较低的暗电流和额外的接地焊盘以实现更好的屏蔽，同时还提供了用于安装的接地信号或信号接地选项。凭借这些功能，通快不仅可以降低制冷成本，而且还可以通过减少现场设备相关故障，从而为其数据中心和高性能计算用户节省成本。

 

   “凭借我们在VCSEL和光电二极管技术方面的深厚底蕴，我们正在不断努力开拓可能的领域”Ralph Gudde营销和销售副总裁评论道。他补充说：“虽然我们很高兴在今天的设备上提供高达56Gbps的扩展温度范围，但现在的重点是在明年初将我们的112Gbps解决方案推向市场，首批样本计划在2021年12月完成。除数据通信市场外，该公司还为消费电子、工业传感和工业加热市场提供解决方案。

 

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LPKF推出 CuttingMaster 2122显著提升激光分板效率

　　LPKF 最新推出的高性价比CuttingMaster分板系统配备了新开发的激光器。初期应用表明切割速度已明显提高，从而生产效率提高了 25%。 对于用户来说，在这个性价比范围内，生产效率达到了新高度。 我们以机械铣床的价格为 PCB 制造商提供了以激光技术为基础的解决方案。

 

　　得益于激光技术和分板方面的专业经验，LPKF工程师开发了新的激光器，现用于CuttingMaster平台的最新产品。系统精度和速度稳定可靠。上一代系统使用“FastCut”在 0.8mm的 FR4 板上切割样品时间为 7.3 秒，但新推出的 LPKF CuttingMaster 2122 只需 5.9 秒即可完成，加工效率提升了将近20%。在切割覆盖膜方面，新的激光系统也实现了性价比的显著提升。与先前技术相比，LPKF CuttingMaster 2122 加工性能优异，实现了附加值，且投资成本保持不变。

 

　　LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。 使用激光切割，不产生机械应力或明显的热效应。 因此，即使是敏感基材也可以轻松处理。通过吸尘器直接清理激光消融后的材料。 切割沟道只有几微米宽，可将基材加工区域使用率最大化。

 

　　LPKF CuttingMaster加工完全通过智能软件控制，只需轻点鼠标即可导入设计文件，无需花时间进行数据转换以及事先准备加工工具。用户可根据材料的加工数据库，将加工参数调整至最佳。紧凑型系统的高度自动化模块根据应用可选，从而实现高产能且产品一致性高。