全自动硅晶圆激光开槽设备_瑟福迪恩半导体设备技术(苏州)有限公司

全自动硅晶圆激光开槽设备

发布时间：2021-08-30 19:17

用于 Low-k（一种绝缘材料）薄膜晶圆切割，最大加工尺寸为 12 寸

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