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提供全球领先的半导体激光加工应用解决方案
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生产和销售公司自主开发、获得生产许可的、具有国内外先进水平的激光设备产品。以市场需求为导向安排公司营销计划。以达到国际质量标准的产品和极具竞争力的价格占领现有市场和拓展新应用市场。
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瑟福迪恩半导体设备技术(苏州)有限公司 ,自成立以来一直专注于精密激光加工应用领域,始终坚持以技术研发为导向的战略部署,不断增强公司的技术储备及研发能力,提升新产品的研发速度,以适应精密激光器及激光加工设备的市场需求。随着公司业务的持续发展,公司在市场竞争过程中积极进行产品布局的调整,产品结构不断得到优化,并获得了下游客户的广泛认可。公司总体发展战略以专注半导体激光加工设备为指导思想,不断强化在国内激光产业的竞争能力,加速产业链延伸布局,紧跟激光产业发展步伐,积极拓展精密激光加工设备产品,从半导体领域下探至中低端领域设备的研发、生产与销售,并在核心领域形成较强的市场竞争力,向成为全球领先的半导体激光加工应用解决方案提供商的愿景迈进。 公司立足半导体领域,以硅材料的全...

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产品中心所有产品均为国际标准的产品,让您更好的使用,并拥有完善的技术服务售后。

全自动晶圆激光全切割设备

用于对硅、砷化镓、氮化镓的切割,可针对 2 寸、4 寸、6 寸、...

全自动硅晶圆激光隐形切割设备

用于硅晶圆切割,最大加工尺寸为12寸,加工厚度1mm...

全自动强化玻璃切割设备

主要应用于高强化玻璃(如康宁玻璃等)切割,加工厚度为 0....

全自动裂片设备

用于各种材料的劈裂...

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